高熱伝導・絶縁性セラミックス材料の提案
パワー半導体や高輝度LED用途に用いられる高熱伝導性セラミックス基板の紹介。高熱伝導・高絶縁性窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板や樹脂充填用の窒化ホウ素フィラー、窒化アルミニウムフィラー製品を紹介する。
セールスポイント
- 高放熱・絶縁材料
- パワー半導体、高出力LED用の放熱セラミックス
- 車載用樹脂材料の高放熱フィラー
適用可能な製品/分野
- AlNセラミックス基板
- 放熱フィラー（BN、AlN)
- AlN粉末、顆粒
技術・製品
- 素材/材料
- 品質/性能向上
企業情報
- 企業名
- 株式会社トクヤマ
- 設立
- 1918年2月
- 所在地
- 山口県周南市御影町1-1
- 資本金
- 10,000百万円（2021年3月末現在）
- 従業員数
- 2,315名（2022年3月末現在）
- 事業内容
- ・化成品部門：ソーダ・塩カル・クロルアルカリ・塩ビ
・セメント部門：セメント・資源
・電子材料部門：シリコン（高純度多結晶シリコン）・シリカ・放熱材料（高純度窒化アルミニウム粉末）・ICケミカル（電子工業用高純度薬品）
・ライフサイエンス部門：ファインケミカル・微多孔質フィルム・歯科器材・診断
・環境事業部門：環境（廃棄物再資源化）・膜（イオン交換膜）・樹脂サッシ
などの製造販売
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