超微細ダイシングカット
シリコンウェハーやアルミナなどのセラミック薄膜基板を超微細にダイシングカットします。
セールスポイント
- 高精度にダイシングカット致します。
- 基板収縮に追従したダイシングカットを行うことが出来ます。
- チッピングをできるだけ抑えたい・とにかく歩留重視などお客様の様々なニーズに対して最適なダイシングプログラム・各種条件をご提案致します。
適用可能な製品/分野
- 半導体部品（シリコンウェハーなど）
- 電子部品（アルミナ・窒化アルミ薄膜基板など）
- 自動車部品（プリント基板など）
技術・製品
- その他
- 原価低減
- 生産（作業）性向上
- 品質/性能向上
企業情報
- 企業名
- リード株式会社
- 設立
- 昭和50年(1975年)
- 所在地
- 山口県宇部市大字善和字石ヶ谷591-4
- 資本金
- 1000万円
- 従業員数
- 20人
- 事業内容
- 【ダイシング事業】アルミナ・窒化アルミ・シリコンウェハー・SiCなど主にセラミック素材をダイシングカットしています。
【その他受託加工事業】電極印刷・パッド印刷・焼成・外観検査・組立・配線など
お問い合わせ先
電話番号
メールフォーム
「リード株式会社」にお問い合わせメールを送信します。
後ほど担当者より折り返しご連絡いたします。